A utilização de solda é de extrema importância na indústria eletrônica, existindo diversos mecanismos de realizá-la, dentre eles a utilização de soldas líquidas é muito disseminada pela sua confiabilidade de boa relação de custo-benefício, entretanto a constante exposição do metal em temperaturas elevadas ao ar atmosférico provoca oxidação na superfície gerando a chamada borra de solda, composta, sobretudo, de óxidos. É possível promover a recuperação parcial desta borra utilizando-se matéria orgânica para adsorver os óxidos, desta forma o pó de serragem se apresenta como uma alternativa de ampla disponibilidade e baixo custo e estre trabalho buscou investigar sua efetividade na recuperação da borra. Foram feitas análises de variadas quantidades de serragem e borra de solda, mas como a composição desta última é variável não foi possível determinar uma proporção padrão. Foi realizada a análise metalográfica da solda recuperada obtida em comparação a um padrão de solda nova e a variação na composição foi baixa gerando um produto dentro dos padrões de qualidade aceitáveis.